衬底的长时间降本不依赖单纯价格竞争，而是以技能迭代与功率提高为中心底层逻辑，大多数来源于三个维度。大尺度化结构性降本：经过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切开的芯片数量成倍增长，从根本上下降单位芯片的衬底本钱。全流程工艺优化降本：继续提高晶体生长良率、加工良率与设备稼动率，推动长晶炉等中心设备的国产化代替，以技能进步对冲原材料与动力本钱动摇。规模化精益制作降本：依托上海、山东等基地的产能逐渐开释，摊薄单位固定本钱，一起经过精细化运营优化供应链办理，完成全产业链的本钱协同。2025年公司已经过上述办法有用对冲了部分职业价格下降带来的压力，未来跟着8英寸产能的规模化开释，本钱优势将进一步凸显。
